众所周知smt加工的元器件体积小、重量轻，并且贴片元件还能够有效提高pcba电路的稳定性和可靠性，对于电子加工厂来说就是提高了pcba加工的成功率。并且smt贴片加工的贴片元件没有引线，避免了大量的杂散电场和杂散磁场，这在高频模拟电路和高速数字电路中的优势非常明显。下面佩特科技小编就给大家简单介绍一下smt加工的元器件和引线元器件焊接方法。
smt加工的贴片元器件焊接方法：将元器件放在焊盘上，在元件引脚和焊盘接触处涂抹上调好的贴片焊锡膏，用电烙铁给焊盘和smt贴片加工的元件连接处加热，焊锡熔化后即可拿开电烙铁，焊锡凝固后焊接就完成。焊接完后可用镊子夹一夹被焊贴片元件看有无松动，无松动即表示焊接良好，如果有松动应重新焊接。
smt加工的引线元件焊接方法：开始焊接引脚时，在烙铁尖上加上焊锡，将引脚涂上助焊剂使引脚保持湿润。用烙铁尖接触芯片每个引脚的末端，直到看见焊锡流入引脚。在焊接时要保持烙铁尖与被焊引脚并行，防止因焊锡过量发生搭接。在焊完所有的引脚后，用助焊剂浸湿所有引脚以便清洗焊锡。
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