9月16日晚，高通宣布已完成对rf360控股新加坡有限公司（以下简称rf360控股公司）剩余股份的收购。据悉，rf360控股公司是高通和tdk株式会社于2017年2月成立的合资公司，公司业务可支持高通提供完整的4g／5g射频前端解决方案。
资料显示，rf360控股公司拥有包括表面声波（saw）、温度补偿表面声波（tc－saw）和体声波（baw）在内的一系列全面的滤波器和滤波技术。
按照当时的交易详情，高通持有rf360控股公司51％的股权，tdk株式会社持有49％，并且在交易完成的30个月后，高通有权收购合资企业的剩余股份。
据高通披露，截至今年8月，tdk株式会社在合资企业中剩余股份的估值为11．5亿美元。因此，高通对rf360控股公司收购的总价约31亿美元，包括初始投资、根据合资企业销售额向tdk支付的款项以及发展承诺。
通过此次收购，高通获得了射频前端滤波技术领域二十多年的专业积累。至此，高通的射频前端产品组合也变得非常丰富，包括采用体声波（baw）、表面声波（saw）、温度补偿表面声波（tc－saw）以及薄膜式表面声波（thin film saw）等射频前端滤波器技术的集成式和分立式微声器件。
高通总裁克里斯蒂安诺·阿蒙称，此前成立合资公司的目标就是为了增强高通的射频前端解决方案，如今这一目标已经实现。
高通表示，目前全球采用高通5g 解决方案的5g 产品设计已经超过150 款，几乎都采用高通snapdragon 5g 基带及射频系统。
高通也指出，rf360 的员工已成为高通射频前端团队成员，且为加速迈向5g连网世界，将一起发明突破性基础科技，未来将持续与tdk合作。

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